化学机械抛光中背垫对硅片表面接触压强分布及宏观表面形貌的影响

doi:10.3969/j.issn.1000-1093.2008.04.024

兵工学报 ›› 2008, Vol. 29 ›› Issue (4) : 495-499. DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2008.04.024

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The Effect of Carrier films on Contact Pressure Distribution and Macro surface Profile of Silicon Wafer in Chemical-mechanical Polishing

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收稿日期	出版日期
2007-05-25	2008-04-30
发布日期
2014-12-25

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