瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究

doi:10.3969/j.issn.1000-1093.2014.09.005

兵工学报 ›› 2014, Vol. 35 ›› Issue (9) : 1356-1362. DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2014.09.005

论文

瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究

{{article.zuoZhe_CN}}

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The Failure Mechanism and Experimental Study of MEMS Fuze TSV Package at High Transient Current

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2014, 35(9): 1356-1362 https://doi.org/10.3969/j.issn.1000-1093.2014.09.005

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2014, 35(9): 1356-1362 https://doi.org/10.3969/j.issn.1000-1093.2014.09.005

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收稿日期	修回日期	出版日期
2013-11-15	2013-11-15	2014-09-26
发布日期
2014-11-03

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