SiC 单晶片研磨过程材料去除率仿真与试验研究

doi:10.3969/j.issn.1000-1093.2013.09.011

兵工学报 ›› 2013, Vol. 34 ›› Issue (9) : 1125-1131. DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2013.09.011

研究论文

SiC 单晶片研磨过程材料去除率仿真与试验研究

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Research on Polarization Discrimination Algorithm for Coherent Dual-source Angle Deception Interference

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收稿日期	修回日期	出版日期
2012-08-09	2012-08-09	2013-09-30
发布日期
2013-11-11

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