抛光垫提高化学机械抛光接触压强分布均匀性研究

doi:10.3969/j.issn.1000-1093.2012.05.019

兵工学报 ›› 2012, Vol. 33 ›› Issue (5) : 617-622. DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2012.05.019

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抛光垫提高化学机械抛光接触压强分布均匀性研究

{{article.zuoZhe_CN}}

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Contact Pressure Distribution During Chemical Mechanical Polishing with Bionic CuttingPolishing Pad

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2012, 33(5): 617-622 https://doi.org/10.3969/j.issn.1000-1093.2012.05.019

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2012, 33(5): 617-622 https://doi.org/10.3969/j.issn.1000-1093.2012.05.019

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收稿日期	修回日期	出版日期
2011-10-25	2011-10-25	2012-05-01
发布日期
2014-03-04

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