高过载环境下弹载电子封装焊点失效机理

刘启明, 樊铮炎, 李涛, 杨伟龙, 韩旭

兵工学报 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (9) : 241006.

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  • 主办：中国兵工学会

    出版：《兵工学报》 编辑部

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《兵工学报》是我国国防科技领域最具影响力的学术期刊之一，创刊于1979年，目前被国内所有重要数据库收录，其综合评价指标近年来一直名列兵工技术类科技期刊的首位；《兵工学报》目前还被国际上著名的检索机构美国......
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兵工学报 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (9) : 241006. DOI: 10.12382/bgxb.2024.1006

高过载环境下弹载电子封装焊点失效机理

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Failure Mechanism of Solder Joints of Projectile-borne Electronic Package under High Overload Environment

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2025, 46(9): 241006 https://doi.org/10.12382/bgxb.2024.1006
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2025, 46(9): 241006 https://doi.org/10.12382/bgxb.2024.1006
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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