封装材料对单触发开关的性能影响研究

主管：中国科学技术协会

主编：何勇

ISSN 1001-8352

CN 32-1163/TJ

主办：中国兵工学会

出版：《爆破器材》编辑部

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封装材料对单触发开关的性能影响研究

胡博;朱朋;沈瑞琪;叶迎华;吴立志;胡艳

Experimental Study on the Effect of the Packaging Material on Switch Characteristics of One-shot Switch

HU Bo;ZHU Peng;SHEN Ruiqi;YE Yinghua;WU Lizhi;HU Yan

爆破器材 . 2016, (1): 22 -25 . DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2016.01.005